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    TPAD系列導熱墊片

      特點與優勢

      TPAD系列導熱墊片可提供優良的導熱性能和環境可靠性能,適用於各種應用環境,特點與優勢如下: 

      ·  導熱性能優秀,最高導熱係數可達30 W/m·K,適用於各種應用領域; 
      ·  充分排除器件間空氣,從而降低界面熱阻。 
      ·  極小縫隙應用場景,0.3 mm超薄無基材導熱墊片可選; 
      ·  低模量高分子彈性材料,超軟材質,硬度可做到10 Shore OO; 
      ·  可根據使用環境需求,多種形式產品可選,如玻纖增強,高電絕緣強度,單面粘性,低密度等; 
      ·  產品尺寸可定製化選擇,標準厚度範圍爲0.3~5.0 mm可選; 
      ·  可根據實際使用要求定製化裁切。